薄膜麵貼板製作（zuò）生產流程（chéng）：印刷電路板—內（nèi）層（céng）線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次（cì）銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割（gē）—終（zhōng）檢包裝。

　　在薄膜麵貼裝配中，印刷電路板（PrintedCircuitBoards）是個關（guān）鍵零（líng）件（jiàn）。它搭載其他的電子零件並連通電路，以（yǐ）提（tí）供一（yī）個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的（de）情形可概分為三類：

　　單麵板：將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同（tóng）時也是安裝零件的支撐載具。

　　雙麵板：當單麵的電路不足以提供電子零件連（lián）接需求時，便可（kě）將電路布（bù）置於基板的兩麵，並在板上布建通孔電路以連通板麵兩側電路。

　　多層板（bǎn）：在較複雜的應（yīng）用需求（qiú）時，電（diàn）路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通（tōng）孔（kǒng）電路連通各層電路。

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