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低溫固(gù)化導電銀漿在(zài)薄膜開(kāi)關上的(de)運用

發布(bù):2023-08-08 瀏(liú)覽:860次

  低溫固化導電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結相、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下棍合而成。其導電功能主要靠加人的(de)銀拉子提供的自由電子載流子來實現,導電是滲流作用隧道效應和場致發射原理,3種機理相互競爭(zhēng)的結果。除了銀粉(fěn),樹脂枯結相也是決定低溫導電銀漿性能的關(guān)鍵材料。


  可以作為異電銀漿枯結相的商分子樹脂很多,如聚酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氛(fēn)酸等。作為銀粉的載體。樹脂枯結相決定了導電銀漿的柔韌性、硬度、附著力、耐折彎等綜合性能。目前應用較多的為環敏樹(shù)脂,但是其脆性(xìng)大.耐衝(chōng)擊(jī)性較差,而聚氛醋樹脂與各種(zhǒng)材料都有優異的枯結力.並可通過分子設計,調整分子鏈中軟(ruǎn)硬段比例及結構來達到硬度(dù),且具有優良的柔韌性.適於高頻彎折條件下使用。本實驗以自製超細銀粉為導電相.係統研究了(le)銀(yín)粉形貌、粒徑、高分(fèn)子(zǐ)樹(shù)脂種類、固化條(tiáo)件等對銀漿性能的影響,製備出(chū)電阻率較小(xiǎo),耐彎折性能佳,硬(yìng)度和附著力(lì)優異的低溫固化導電銀漿。

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